面对中国在 5G、人工智能等信息科技领域的持续发展，拜登政府及社会各界加紧了对中美半导体合作政策的反思与认知重构，认为美国在该领域“养虎为患”，并且迎来了新一轮的“斯普特尼克冲击”（Sputnik Shock）。美国对中国半导体产业的态度由警觉转为恐惧与仇恨。他们认为中国正在挑战美国的霸权地位，而进攻重点就是以半导体、大数据、人工智能等为代表的信息科技领域，在这当中，半导体又属于最关键的底层与硬基础能力。美国要想取得对华战略竞争的最终胜利，核心手段之一就在于彻底遏制中国的半导体行业，摧毁中国业已夺取的部分产业权力，重建美国半导体及信息科技产业的至上权威。

拜登政府对华半导体政策的遏制路径

其一，加强涉华半导体贸易与科技合作禁绝措施，阻止中国企业获取尖端产品与关键技术。

拜登政府于 2022 年 2 月 8 日更新了《关键与新兴技术清单》（Critical and Emerging Technologies List），使得美国对华半导体贸易与合作面临更严格的国家安全审查。《芯片与科学法》中最引起国际社会普遍关注的内容几乎全部在于对华打压：白宫在庆祝法案通过的官方声明中明确表示该法的目的之一就是为了“遏制中国”；该法有条款明确规定禁止获得美国联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款，在税收抵免政策中也有类似规定；该法还禁止接受资助的美国科研机构与中国实体或科研人员进行任何科学合作。

其二，积极运用“长臂管辖”等霸凌手段，精准打击中国半导体产业的发展与涉外合作。

譬如，中国企业曾希望收购韩国企业美格纳半导体（Magnachip），尽管美格纳早已退出美国市场，但美国财政部以美格纳在美国有一家空壳公司和在纽交所上市为管辖理由，于 2021 年 11 月宣布因收购“危害美国国家安全”而必须加以阻止。2021 年 12 月 17 日，拜登政府一次性宣布将 34 家中国企业或科研机构加入“实体清单”（Entity List），其中除了医学类机构外，其余几乎全部为中国半导体行业尖端科技企业。

其三，打造半导体行业反华技术联盟。

拜登政府以维护规则的旗号，将更多国家拉入美英澳“三边安全伙伴关系”、美日印澳 “四方安全对话”以及“五眼联盟”、“chip4”等各种联盟组织，利用这些组织，以威逼利诱的方式，推动他国接纳美式市场规则与技术标准，从而扩大跨国约束中国的能力。

其四，积极筹划以减少对华依赖并试图抢夺中国企业的全球市场份额。

拜登政府加强了与欧洲和印太地区盟友之间的协作，目的是为了增强美国本土半导体供应链弹性，打造地域多元化但去中国化的供应框架。美欧成立贸易和技术委员会之后，双方迅速成立了专门工作小组就半导体行业供应链问题进行合作，强调在意外情况下要优先确保美欧之间的供应。

下面刊登《美国研究》中宫小飞：拜登政府半导体产业政策：路径、影响与制约。

特朗普政府对华半导体政策的遏制路径

2017年1月，即将成为美国总统的特朗普收到了一份“前任攻略”。这份名为《如何确保美国在半导体行业的长期领导地位》的报告，由站好“最后一班岗”的奥巴马总统科技顾问委员会完成并发布，通篇只有四个字：限制中国！

第一、严控中国在美半导体投资，特朗普屡亮“红牌”。

2016年中国在美投资达到500亿美元规模，来到历史顶峰。

但这一切随着2017年特朗普上台之后戛然而止。此后中国在美直接投资规模呈断崖式下降的趋势，2019年，中国在美直接投资金额只有50亿美元，为2009全球金融危机以来的最低水平。在高科技领域，特朗普仍在延续他的“建墙”封锁思路，如同他在美墨边境上的计划一样，通过设置投资壁垒，对美国的核心技术严防死守。

一直以来，美国的智库以及政府部门，都将中国进行的在美投资和并购视为获取美国领先技术的一项重要手段。特别是随着新兴技术的不断涌现，对于这些领域的在美投资（包括中资对于美国初创公司的收购等），很大程度上并不受现有CFIUS制约，或遭到投资者的有意规避。因此，美国需要新的法案以及条例强化对于外国企业，特别是中国企业在美投资的监管。在这样的背景之下，上文提及的《外国投资风险审查现代化法案》（FIRRMA）便由此诞生，这部已于2020年2月正式生效执行的法案，被认为主要用于解决美国对中国投资者的担忧。

第二、与严格限制外国企业和资本在美直接投资相对应，特朗普上台后，还通过对出口管制措施的升级，强化管控美国核心技术的外流。

美国出国管制政策的两大重要手段是出口管制清单和许可证制度，也被认为是世界上最严格的出口管制政策。《2018出口管制改革法案》（ECRA）成为近三十年来美国对在出口管制方面的最重要一次升级，也被外界视为“史上最严”的出口管制曾策。具体而言，ECRA带来几方面显著变化：一是管制范围进一步扩大，此外新规扩大了“军事最终用途”的定义，明确了“军事最终用户”的定义。二是新规取消了一系列国家享受的民用最终用户的许可例外，其中包括中国、俄罗斯和委内瑞拉。此前很多出口至中国的半导体生产设备、计算机、电信设备、声学和光学设备及材料、 船舶系统和民用飞机发动机生产设备都可以享受许可例外的待遇，但现在这些产品的出口方都将需要申请出口许可，获准后方能出口至中国。三是新规中还涉及对外国产品的出口管辖的修改，其中包括“外国直接产品规定”，就是说外国生产商利用某些受管制的美国软件或技术生产的产品也会受到美国的出口管辖。

第三、在出口管制清单的基础之上，美国还对违反管制规定的实体实施清单管理制度，对列入该清单的实体，美国商务部工业和安全局（BIS）将设置特别的许可证要求，并对大多数申请实施“推定拒绝”。

实体清单实际上就是一份“黑名单”，一旦进入此清单实际上是被剥夺了相关企业在美国的贸易机会，并对其进行技术封锁和国际供应链的隔离。自特朗普上台之后，实体清单已经成为其制裁中国半导体企业的重要手段。在截至目前的美国实体清单列表中，中国企业的数量仅次于俄罗斯，其中半导体产业相关实体占比最高，达到近40%，除高科技企业之外，还包括国家实验室，高校等科研机构。

2016年3月，美国以“违反伊朗制裁禁令”为由将中兴通讯列入实体清单，供应链被切断的中兴在很短的时间内便陷入瘫痪。2018年10月，美国商务部宣布将福建晋华列入实体清单。2019年5月15日，美国商务部将华为列入实体清单，开始对中国高科技以及半导体旗帜性企业进行精准打击。

第四、2017年8月18日，美国贸易代表莱特希泽宣布，正式对中国发起“301调查”，也为后来率先发起贸易战，加征关税提供口实。

所谓的“301调查”源自美国《1974年贸易法》第301条。该条款授权美国贸易代表可对他国的“不合理或不公正贸易做法”发起调查，并可在调查结束后建议美国总统实施单边制裁，包括撤销贸易优惠、征收报复性关税等。

此次美国启动贸易调查一个重要的目的是打击中国威胁美国优势行业的产业升级，这也是此次“301调查”以“技术转让”等知识产权领域为核心的原因。

第五，美国还试图通过左右包括瓦森纳协议、五眼联盟等在内的外部同盟组织，控制中国半导体以及高新技术产业的发展。

在去年底最新修订的瓦森纳协议中， 除了一直以来对高端光刻机的输入中国的限制之外，还增加了对于计算光刻软件以及12寸大硅片生产制造技术的限制，这无疑给正在这些领域寻求突破的中国半导体产业发展带来了挑战。

第六，特朗普上台后推行的针对高科技领域的人才政策也对中国变得极其不友好。

自2018年年中起，很多在美求学的中国学生或在高科技公司任职的中国员工发现，他们的签证申请遭到拒绝或不予直接通过，而是被大使馆等美国政府单位标注，交由USCIS（美国公民和移民服务处）进行后续的行政复核。其中，半导体、材料、机械工程、人工智能和机器学习，以及机器人和航空航天等敏感领域，是签证被复核所涉及的主要方向。

有数据统计，每年在美国留学的一百多万留学生中，有约三分之一来自中国，而这其中，电子、生物、工程类、物理等高科技领域学科的中国留学生占很大比例。

此前据《华尔街日报》透露，自去年以来，包括英特尔、高通，以及格罗方德等公司在内的美国半导体公司，因未获联邦政府的批准，无法聘雇中国人或在公司内部调动，涉及数百个工作岗位，这将阻碍半导体产业的人才流动。

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